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Un proveedor de Nvidia dice que los chips HBM, usados en IA, están casi agotados para 2025

FOTO DE ARCHIVO. Un empleado pasa junto al logotipo de SK Hynix en su sede en Seongnam, Corea del Sur

Por Joyce Lee y Heekyong Yang

ICHEON, COREA DEL SUR, 2 may (Reuters) - La surcoreana SK Hynix dijo el jueves que sus chips de memoria de gran ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés), utilizados en los conjuntos de chips de inteligencia artificial, estaban agotados para este año y casi agotados para 2025, a medida que las empresas amplían agresivamente los servicios de inteligencia artificial.

El proveedor de Nvidia y segundo fabricante mundial de chips de memoria comenzará a enviar muestras de su último chip HBM, denominado HBM3E de 12 capas, en mayo y empezará a producirlos en masa en el tercer trimestre.

"Se espera que el mercado de HBM siga creciendo a medida que aumente el tamaño de los datos y los modelos (de IA)", dijo en rueda de prensa Kwak Noh-jung, consejero delegado. "Se espera que el crecimiento anual de la demanda se sitúe en torno al 60% a medio y largo plazo".

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El mes pasado, SK Hynix anunció un plan de 3.870 millones de dólares para construir una planta de empaquetado avanzado de chips en el estado norteamericano de Indiana con una línea de chips HBM y una inversión de 5,3 billones de wones (3.900 millones de dólares) en una nueva fábrica de chips DRAM en su país centrada en los HBM.

Kwak afirmó que la inversión en HBM difiere de los patrones anteriores en la industria de chips en que SK Hynix tiene un mayor sentido de la demanda de los clientes porque la capacidad se está incrementando después de consultar con los clientes.

La semana pasada, SK Hynix dijo en una conferencia telefónica posterior a la presentación de resultados que podría haber escasez de chips de memoria normales para teléfonos inteligentes, ordenadores personales y servidores de red a finales de año si la demanda de dispositivos tecnológicos supera las expectativas.

Para 2028, se espera que la parte de los chips fabricados para la IA, como la HBM y los módulos DRAM de alta capacidad, representen el 61% de todo el volumen de memoria en términos de valor, frente a alrededor del 5% en 2023, dijo el responsable de infraestructura de IA de SK Hynix, Justin Kim.

(1 dólar estadounidense = 1.375,6700 won)

(Información de Joyce Lee y Heekyong Yang; editado por Ed Davies y Edwina Gibbs; editado en español por Mireia Merino)